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台湾PCB产业技术发展蓝图 新版出炉
TPCA（台湾电路板协会）发布2019年台湾PCB产业技术发展蓝图，调查汇集产业界领导厂商技术指标，透过PCB技术蓝图的发布，体现台湾PCB产业在技术的领导力及与竞争国之差距，也提供业界检视自家技术能 ...查看更多
苹果新机拉货PCB软板双雄动起来
苹果新机预计9月上市，相关供应链已经开始动起来，PCB软板双雄臻鼎-KY、台郡一致表示，随着大客户新机拉货，营运自7月起增温，并可望一路旺到11月左右，但仍需关注美中贸易战对客户拉货与终端市场买气的影 ...查看更多
全球COF供应链大突破！群创宣布成功量产“面板级COF”
面板驱动IC关键材料薄膜覆晶封装基板 (COF）缺货效应引起外界关注。 群创6月20日正式宣布，成功开发COF基板，为世界第一家利用既有面板厂产能成功自制COF基板，日前已完成NB认证，5月已放量生 ...查看更多
终端厂商需求增加，COF供不应求状况或延续至2020年
由于大尺寸面板高分辨率产品的推出及手机等移动设备窄边框需求的增加，COF整体用量达到历史新高，业内预计，COF供不应求状况或延续至2020年。COF产能主要集中在韩国、台湾及日本等大厂，随着中美贸易摩 ...查看更多
2018年全球三十大PCB厂商总盘点：东山 、深南、景旺抢眼
全球PCB产业在2018年虽然受到第4季景气下滑影响，成长表现略逊于2017年，但整体来说还是有承接2017年的成长趋势。综观2018年，全球前30大PCB业者的名单并未有太大的变动，凭借车用雷达板及 ...查看更多
臻鼎“大吃”华为、iPhone软板订单
臻鼎目前是全球前五家具量产COF基板能力的厂商，并送样给二～三家客户认证，预期下半年可以看到营收贡献。 外资评估，下半年iPhone新机软板总值将会上涨10%～20％，就MPI UAT和LAT软板出 ...查看更多
